产品技术

112层3D NAND闪存

创见工业存储解决方案利用112层3D NAND闪存以具有竞争力的成本提供更先进的性能。与上一代将存储单元堆叠到96层的技术不同，它允许112层NAND闪存以每单元三位结构（TLC）垂直堆叠。
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96层3D闪存

Most NAND flash memory on the market today stores one, two, or three bits of data per cell. Such types of flash are respectively called Single-Level Cell (SLC), Multi-Level Cell (MLC), and Triple-Level Cell (TLC). Of these, SLC has the best data retention, endurance, and reliability, as well as the highest cost, followed by MLC and TLC.
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SLC模式

SLC and MLC have differing advantages when it comes to durability and data retention. SLC Mode solves the inherent limitations of TLC and offers better reliability than MLC—equivalent to SLC—at an advantageous cost. In short, SLC Mode is a new alternative solution just right for industrial applications.
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30µ” PCB 金手指

金手指是印刷电路板(pcb)边缘的镀金连接器。形状像一个手指，它们作为连接器，连接PCB到主板，确保信号或命令可靠地传输。
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提早转移(Early Move)

一般来说，随着闪存不断运作，ECC侦测到的错误位数会逐渐增加，提早转移技术在这当中能够避免区块损坏、读取干扰和错误数据的产生，进而延长储存设备的使用寿命。
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超额配置

Over-Provisioning (OP) is a firmware optimization technology that allocates a certain portion of solid-state drive (SSD) capacity to the controller as cache. This allows the SSD to perform Garbage Collection (GC) more efficiently, helping maintain performance and increasing the SSD’s endurance and lifespan.
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读取干扰

闪存是相当普及的储存媒介，从小尺寸规格的行动装置乃至大数据中心皆可使用...
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垃圾数据回收机制

尽管SSD相较于传统硬盘而言，具备轻盈、高速、耐震等优势，却也存在高成本及低耐用度的缺陷。垃圾数据回收机制对于改善SSD的耐用度及效能，就扮演了重要的角色
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平均抹写技术

平均抹写技术的应用已十分广泛，其最大的功用，是确保将数据平均地写入Flash装置的每一个区块，避免单一区块抹写次数过多，从而导致产品坏损或数据丢失
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TRIM

解释TRIM是什么之前，首先需要知道，当我们删除档案时，操作系统(OS)并不是把想删除的数据直接从传统硬盘(HDD)或固态硬盘(SSD)中抹除，而是会先将数据标记为 “无效”资料
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坏块管理

坏块管理(Bad Block Management)可侦测及标记出闪存中的坏块，并事先预留备用区块，以便在区块故障时加以替补，如此可防止数据再度被写入已经故障的区块当中，进而提高产品耐用度。
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防护涂层

创见资讯的所有工控Flash 和 DRAM产品都能提供防护涂层的客制化服务，用以保护产品抵抗各种不同的环境条件...
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边缘粘合

创见资讯(Transcend Information Inc.)提供边缘粘合(corner bond)的客制化选项，让工控产品在高温、高压、高重力加速度，以及高疲乏循环运作下，达到出色的可靠度。
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底部填充

创见资讯(Transcend Information Inc.)提供底部填充(underfill)的客制化服务，让工控产品在高温、高压、高重力加高速度，以及高频繁循环运作下，达到出色的可靠度。
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Extended Temperature

In contrast to wide temperature, extended temperature allows storage devices to operate stably from -20℃ to 75℃. The testing process is similar to that used for wide temperature, whereby chips are put into an exclusively-designed walk-in chamber.
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宽温技术

Thanks to the advanced technology, flash and DRAM devices feature high endurance and reliable performance, making them useful for a wide range of applications, from industry, where long operating hours are required, to the military, where shocks and vibrations are regular occurrences, to vehicles where stability is a must, to the IoT, where ruggedness benefits users worldwide. To ensure that products have a long lifespan and low maintenance costs, wide temperature technology has become a bedrock feature of many devices.
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动态热能管理机制

创见资讯针对工业用的DRAM模组和PCIe系列SSD搭配温度传感器，采用动态热能管理机制(Thermal Throttling)进行温度控制，在温度超标时，以降频方式暂时降低储存设备效能，有效维护设备寿命。
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温度传感器

在大众认知中，固态硬盘不像传统的机械硬盘一样，它似乎是不需要散热的。然而，对于一些读写速度比较卓越的固态硬盘来说，良好的散热可让硬盘发挥得更好。
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抗硫化技术

抗硫化模块是指针对模块上会发生硫化并影响功能的零件，进行预防硫化的处理，以确保模块得以正常运作...
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