嵌入式系统强调组件微型化，并对于装置可靠度、以及在严苛环境中运作的能力有极高要求。创见资讯(Transcend Information Inc.)提供边缘粘合(corner bond)的客制化选项，让工控产品在高温、高压、高重力加速度，以及高疲乏循环运作下，达到出色的可靠度。
边缘粘合如何运作
创见的边缘粘合技术，其作法是在关键组件周围进行点胶，并预留一个空隙当作未来热胀冷缩的缓冲，接着再以UV紫外线光照射液态胶，对其进行固化。此种加固手段不但经济方便，也可有效强化关键组件与PCB的接合。
主要功能
边缘粘合技术常见于以球栅数组(Ball grid array, BGA)为主的应用，如手持设备，此类设备在出厂前必须通过摔落与震动测试。
由于不同材质的热胀冷缩系数不同，长期暴露在高温和低温循环下的BGA设备， 其BGA硅芯片跟底层基板的膨胀或收缩率也会不同，导致设备焊接点上的机构承受较高的压力。
边缘粘合应用可有效减缓焊接点的压力，并均化热涨冷缩之应力。边缘粘合剂能让关键组件与底层印刷电路板(PCB)接合得更加稳固，使得压力均匀释放于组件及PCB表面，而非集中在焊接点上，从而使设备更耐用。
创见质量保证
创见针对PCIe M.2固态硬盘提供内置的边缘粘合技术，每一项加固的产品皆使用自家点胶机台，于出厂前经过严格的摔落测试，以确保稳固耐用。创见致力于打造一丝不苟、标准化的底部填充流程，并严格遵循每一项环节，以提供最高质量和最耐久的产品。创见也提供底部填充(Underfill)技术以强化设备可靠性，详细技术细节，可参考底部填充(Underfill)技术。