嵌入式系统强调组件微型化，并对于设备的可靠度、以及在严苛环境中运作的能力有极高要求。创见资讯(Transcend Information Inc.)提供底部填充(underfill)的客制化服务，让工控产品在高温、高压、高重力加高速度，以及高频繁循环运作下，达到出色的可靠度。
底部填充如何运作
底部填充剂通常为聚合物或液态的环氧树脂，在树脂通过回焊炉后，把它填入到PCB板上硅芯片的下方，接着加热PCB，使得填充剂透过毛细作用，流入到硅芯片的底部。
主要功能
底部填充技术常见于以球栅数组(Ball grid array, BGA)为主的应用，如手持设备，此类设备在出厂前必须通过摔落与震动测试。
由于不同材质的热胀冷缩系数不同，长期暴露在高温和低温循环下的BGA设备， 其BGA硅芯片跟底层基板的膨胀或收缩率也会不同，导致设备焊接点上的机构承受较高的压力。
底部填充应用可有效减缓焊接点的压力，并均化热涨冷缩之应力。底部填充剂能让硅芯片与底层印刷电路板(PCB)接合得更加稳固，使得压力均匀释放于芯片及PCB表面，而非集中在焊接点上，从而使设备更耐用。
创见质量保证
创见每一项加固的产品，都会在出厂前经过严格的摔落测试，以确保稳固耐用。创见致力打造一丝不苟、标准化的底部填充流程，并严格遵循每一项环节，以提供最高质量和最耐用的产品。创见也提供边缘粘合(Corner Bond)技术以强化设备可靠性，详细技术细节，可参考边缘粘合(Corner Bond)技术 。