嵌入式系统强调组件微型化，并对装置可靠度以及在严苛环境中运作的能力有极高要求。通过边缘粘合（corner bond）技术，让工控产品在高温、高压、高重力加速度以及高疲乏循环运作下，达到出色的可靠度。
边缘粘合如何运作
创见的边缘粘合技术，其作法是在关键组件周围进行点胶，并预留一个空隙当作未来热胀冷缩的缓冲，接着再以UV紫外线光照射液态胶，对其进行固化。此种加固手段不但经济方便，也可有效强化关键组件与PCB的接合。
主要功能
边缘粘合技术常见于以球栅数组(Ball grid array, BGA)为主的应用，如手持设备，此类设备在出厂前必须通过摔落与震动测试。
由于不同材质的热胀冷缩系数不同，长期暴露在高温和低温循环下的BGA设备， 其BGA硅芯片跟底层基板的膨胀或收缩率也会不同，导致设备焊接点上的机构承受较高的压力。
边缘粘合应用可有效减缓焊接点的压力，并均化热涨冷缩之应力。边缘粘合剂能让关键组件与底层印刷电路板(PCB)接合得更加稳固，使得压力均匀释放于组件及PCB表面，而非集中在焊接点上，从而使设备更耐用。
创见质量保证
创见针对固态硬盘提供边缘补强（Corner Bond）技术，加固技术产品皆使用专属点胶设备，并于设计与验证阶段导入严格的落摔与可靠度测试评估，以确保产品符合严苛环境的耐用标准。创见严格落实标准化且缜密的点胶制程，严密控管各项生产环节，提供高可靠度与长效耐用的存储方案。