边缘粘合

嵌入式系统强调组件微型化,并对于装置可靠度、以及在严苛环境中运作的能力有极高要求。创见资讯(Transcend Information Inc.)提供边缘粘合(corner bond)的客制化选项,让工控产品在高温、高压、高重力加速度,以及高疲乏循环运作下,达到出色的可靠度。


边缘粘合如何运作

创见的边缘粘合技术,其作法是在硅芯片周围进行点胶,并预留一个空隙当作未来热胀冷缩的缓冲,接着再以UV紫外线光照射液态胶,对其进行固化。此种加固手段不但经济方便,也可有效强化硅芯片与PCB的接合。

主要功能

边缘粘合技术常见于以球栅数组(Ball grid array, BGA)为主的应用,如手持设备,此类设备在出厂前必须通过摔落与震动测试。

由于不同材质的热胀冷缩系数不同,长期暴露在高温和低温循环下的BGA设备, 其BGA硅芯片跟底层基板的膨胀或收缩率也会不同,导致设备焊接点上的机构承受较高的压力。

边缘粘合应用可有效减缓焊接点的压力,并均化热涨冷缩之应力。边缘粘合剂能让硅芯片与底层印刷电路板(PCB)接合得更加稳固,使得压力均匀释放于芯片及PCB表面,而非集中在焊接点上,从而使设备更耐用。


创见质量保证

创见针对PCIe M.2固态硬盘提供内置的边缘粘合技术,每一项加固的产品皆使用自家点胶机台,于出厂前经过严格的摔落测试,以确保稳固耐用。创见致力于打造一丝不苟、标准化的底部填充流程,并严格遵循每一项环节,以提供最高质量和最耐久的产品。创见也提供底部填充(Underfill)技术以强化设备可靠性,详细技术细节,可参考底部填充(Underfill)技术。

推荐产品

您已经同意cookies的设置,但可以随时撤回您的同意。若您想进一步了解本网站所使用的cookies,请参阅Cookies声明变更设定

您已经拒绝cookie的设置,但可以随时再表示同意。若您想进一步了解本网站所使用的cookies,请参阅Cookies声明变更设定