DDR2, DDR3的颗粒外观与DDR是否不同？ 分类 : 规格/容量与传输速度 多数的DDR内存模块是由采用接脚由颗粒的旁边伸出的TSOP颗粒制作。但仍有部分DDR的颗粒是采用FBGA封装，其外观较小，且采用球状栅列的锡球的引脚于颗粒底部与电路板接触。目前FBGA的封装方式仍为DDR2和DDR3颗粒的标准封装方式。 Is the answer helpful? 相关信息 为什么我装了内存后，系统变的不稳定?(如何安装及使用免费内存测试软件 Memtest86,) DDR、DDR2、DDR3及DDR4的传输带宽（Transfer rate）各为多少？ DRAM Installation Procedures 技术支持 如果这个解答对您没有帮助，请您连络我们的技术支援部门 开始填写