DDR2, DDR3的颗粒外观与DDR是否不同？ 分类 : 规格/容量与传输速度 多数的DDR内存模块是由采用接脚由颗粒的旁边伸出的TSOP颗粒制作。但仍有部分DDR的颗粒是采用FBGA封装，其外观较小，且采用球状栅列的锡球的引脚于颗粒底部与电路板接触。目前FBGA的封装方式仍为DDR2和DDR3颗粒的标准封装方式。 Is the answer helpful? 相关信息 三信道的内存条和双信道的内存条有何不同？ Why can my memory be used when installed in a specific slot, but it won’t work if I change the slot 同样为DDR400的内存 有两种规格 3-3-3及2.5-3-3可否同时使用？ 技术支持 如果这个解答对您没有帮助，请您连络我们的技术支援部门 开始填写