DDR2, DDR3的颗粒外观与DDR是否不同？ 分类 : 规格/容量与传输速度 多数的DDR内存模块是由采用接脚由颗粒的旁边伸出的TSOP颗粒制作。但仍有部分DDR的颗粒是采用FBGA封装，其外观较小，且采用球状栅列的锡球的引脚于颗粒底部与电路板接触。目前FBGA的封装方式仍为DDR2和DDR3颗粒的标准封装方式。 Is the answer helpful? 相关信息 为什么购买REG-DIMM(R-DIMM)内存在服务器/工作站无法插满(满载)使用? 什么是暂存内存？ What is ECC? 技术支持 如果这个解答对您没有帮助，请您连络我们的技术支援部门 开始填写