DDR2, DDR3的颗粒外观与DDR是否不同？ 分类 : 规格/容量与传输速度 多数的DDR内存模块是由采用接脚由颗粒的旁边伸出的TSOP颗粒制作。但仍有部分DDR的颗粒是采用FBGA封装，其外观较小，且采用球状栅列的锡球的引脚于颗粒底部与电路板接触。目前FBGA的封装方式仍为DDR2和DDR3颗粒的标准封装方式。 Is the answer helpful? 相关信息 当32位系统加装超过4GB内存时，为何会造成系统无法正常识别到4GB以上，严重者会无法开机，但安装回4GB以下内存时，系统即正常？ ECC的内存可以使用在一般的台式机主板上吗？ 超频的内存模块使用不当会造成什么影响？ 技术支持 如果这个解答对您没有帮助，请您连络我们的技术支援部门 开始填写