FBGA封装颗粒有何效益？ 分类 : 规格/容量与传输速度 FBGA的封装方式在内存上封装体积小，因此可在相同的PCB上容纳更多的颗粒，除此之外，由于其球状栅列的针角较传统TSOP的针角短，因此电器噪声比TSOP少，可增进信号整合。 Is the answer helpful? 相关信息 ECC的内存可以使用在一般的台式机主板上吗？ 超频的内存模块使用不当会造成什么影响？ 什么是暂存内存？ 技术支持 如果这个解答对您没有帮助，请您连络我们的技术支援部门 开始填写