FBGA封装颗粒有何效益？ 分类 : 规格/容量与传输速度 FBGA的封装方式在内存上封装体积小，因此可在相同的PCB上容纳更多的颗粒，除此之外，由于其球状栅列的针角较传统TSOP的针角短，因此电器噪声比TSOP少，可增进信号整合。 Is the answer helpful? 相关信息 DDR3 和 DDR2 可否各自向下兼容于DDR2 及DDR？ 三信道的内存条和双信道的内存条有何不同？ What is ECC? 技术支持 如果这个解答对您没有帮助，请您连络我们的技术支援部门 开始填写