FBGA封装颗粒有何效益?

分类 : 规格/容量与传输速度
FBGA的封装方式在内存上封装体积小,因此可在相同的PCB上容纳更多的颗粒,除此之外,由于其球状栅列的针角较传统TSOP的针角短,因此电器噪声比TSOP少,可增进信号整合。
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