FBGA封装颗粒有何效益? 分类 : 规格/容量与传输速度 FBGA的封装方式在内存上封装体积小,因此可在相同的PCB上容纳更多的颗粒,除此之外,由于其球状栅列的针角较传统TSOP的针角短,因此电器噪声比TSOP少,可增进信号整合。 Is the answer helpful? 相关信息 Why does Transcend include the Proposition 65 warning? 同样为DDR400的内存 有两种规格 3-3-3及2.5-3-3可否同时使用? 什么是FB-DIMM内存,可以用在一般支持R-DIMM的服务器上面吗? 技术支持 如果这个解答对您没有帮助,请您连络我们的技术支援部门 开始填写