PCIe M.2 SSDs

MTE560P

创见MTE560P M.2固态硬盘搭载断电保护(PLP)技术,当系统无预警断电时,内置钽质电容可持续供电给控制器与DRAM,确保供电不稳的情况下数据仍能完整储存,达到高度可靠的储存效能。MTE560P同时为符合TCG Opal 2.0安全规范的自我加密硬盘 (Self-Encrypting Drive),以AES-256位硬件加密技术与LBA分层管理的方式进行进阶数据保护,保障机密数据安全。

MTE560P采用112层3D NAND闪存,搭配创见SLC Mode技术,展现不逊于SLC颗粒的效能与稳定性,其搭载高速PCIe Gen 4 x4接口,具备优异的传输效能,同时采用30µ"金手指厚金镀层PCB、边缘粘合(Corner Bond)技术以及抗硫化电阻,强化关键组件保护。MTE560P经过严谨的质量测试,具备宽温特性(-40℃~85℃),在急遽温度变化下仍能稳定运作,充分抵御严苛的工业应用环境。


固件特点

  • 动态热能管理机制
  • 内建LDPC ECC自动纠错功能
  • 支持全区平均抹写及故障区块管理,增加可靠度
  • 支持垃圾数据回收机制
  • 预防性搬移
  • 支持S.M.A.R.T.监控功能,对存储设备进行健康状况监控、分析和报告
  • 支持TRIM指令
  • 支持NCQ指令
  • 平均读写技术
  • 全驱动器加密与高级加密标准(AES)
  • 符合TCG Opal与IEEE 1667安全规范
  • 省电DevSleep深眠模式 (客制功能)

硬件特点

  • 符合RoHS 2.0规范
  • 符合PCI Express 4.0规范
  • 符合新一代M.2规格 (长度: 80mm),适用于轻薄型行动装置
  • 搭载PCIe Gen 4 x4 界面
  • 内建DDR4 DRAM高速缓存
  • 耐用度为100K次抹写周期 (P/E cycles)
  • 全系列产品采用边角粘合技术,保护关键元件
  • 30µ"金手指厚镀金工艺
  • 采用抗硫化电阻,抵御外在环境的硫化威胁
  • 断电保护(PLP)功能,避免因意外断电而丢失资料
  • 支持于宽温条件(-40℃到85℃)下运作
*支持Microsoft® eDrive加密功能

规格

外观

尺寸80 mm x 22 mm x 3.88 mm (3.15" x 0.87" x 0.15")
重量9 g (0.32 oz)
M.2规格
  • 2280-D5-M
外观尺寸
  • M.2 2280

界面

总线接口
  • NVMe PCIe Gen4 x4

存储

容量
  • 160 GB
Flash类型
  • 112层3D闪存 (SLC mode)

操作环境

工作电压
  • 3.3V±5%
工作温度
  • 标准
    °C (°F) ~ °C (°F)
  • 类宽温
    °C (°F) ~ °C (°F)
  • 宽温
    -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)
储存温度-55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
湿度5% ~ 95%
耐冲击
  • 1500 G, 0.5 ms, 3 axis
耐振动 (操作中)20 G (peak-to-peak), 7 Hz ~ 2000 Hz (frequency)

电量

耗电量 (操作中)3.5 瓦
耗电量 (IDLE)1.35 瓦

效能

连续读写速度(CrystalDiskMark)读取: 高达 3,800 MB/s
写入: 高达 3,000 MB/s
4K随机读写速度(IOmeter)读取: 高达 190,000 IOPS
写入: 高达 420,000 IOPS
平均故障间隔(MTBF)3,000,000 小时
写入兆位元组(TBW)高达 5,580 TBW
每日全盘写入次数(DWPD)31.8 (3 年)
备注
  • 传输速度会因您的系统效能(硬件、软件、使用方式、产品容量)而有所不同。
  • 用于评估DWPD的工作负载可能与实际工作负载不同,实际工作负载可能因(硬件、软件、使用情况、产品容量)而异。
  • 写入兆位元组(TBW)数值以该系列产品最高容量为主。

保修

安规认证
  • CE
  • UKCA
  • FCC
  • BSMI
保修
  • 三年有限保修
保修政策
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  • 如产品于保修范围内在Scope Pro软件的wear-out indicator显示耗损程度为0%时,则不适用。
  • 由于工业应用的多元性及复杂性,创见无法保证本产品完全兼容于所有平台与使用情境。如有特殊需求及操作环境,建议您购买前先与我们联系。
  • Scope Pro软件依需求提供,请与我们联系。

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160GB
  • TS160GMTE560P